Amplis LPUHP pour tweeters / DSPiy (niveau débutant)

» 02 Oct 2016 21:04

androuski a écrit:Les rads ne sont pas indispensables : la dissipation passe par la piste négative, la semelle étant au VEE avec une des broches. Il faut compter min. 12cm2 par LME pour une dissipation convenable. Au delà tu gagnes mais de moins en moins : loi du rendement décroissant, la courbe devient plate passé 30cm2... donc tant qu'à dépenser de l'argent dans un grand pcb ou des rad, autant le passer dans une couche de cu + épaisse. Le corps est en plastique, donc isolé : la résistance thermique doit quand même être élevée, donc je ne pige pas trop la logique d'opc.

En fait tu peux passer les capas cms sous les empreintes des LME, mais il faut qu'elles soient assez petites pour être comprises entre les empreintes des broches et celle de la semelle : ça passe avec des 1206, mais tes 10µf ne tiendront pas dans un package comme ça. C'est pour ça qu'opc a pris des céramique 4,7µf : à un moment le mieux (x techno de capa, avec x valeurs...) devient l'ennemi du bien (routage court et simple).

J'ai plein de petits rads en cuivre comme ça chez moi!

Sinon c'est l'inverse, OPC met des 10µF et moi j'ai des 4,7µF 1210 (Height: 2.1 mm). Je sais pas si ça passe mieux remarque...

androuski a écrit:ça s'appelle un conflit sévère

Oui maintenant que tu le dis effectivement c'était pas malin :ane:

Bon le dos du PCB sera assez vide alors, je peux toujours essayer d'y mettre un max des composants d'alim...

Une idée pour mes borniers "signaux" ? Là ça m'oblige à mettre des vias...

sauvages

» 02 Oct 2016 21:14

C'est pas la hauteur le pb, si tu les mets sous le pcb, c'est l'endroit ou vont ressortir les via gnd. Donc 4,7µf, si tu mets du céramique ça passe en 1206. 1210 c'est plus dur, il va y avoir des pb avec la piste qui relie la broche VEE à la semelle VEE. Quand tu en as marre tu me dis je te montre comme ça passe :hehe:

» 02 Oct 2016 22:18

J'ai déjà le visuel dans mes MP, mais chuuuut jte rappelle Mr le lâcheur :lol:

Oui ok je comprends maintenant, ça va pas le faire... T'as réduit les pattes de tes LME ? Là je peux mettre un 1206 épicétou...

Où je mets en Top tous les condos de découplage, ça va peut-être mieux coller.

» 02 Oct 2016 23:49

En mettant tout en Top, voilà 2 options:

Celle du bas va perdre plein de place, je préfère celle du haut... Ca m'oblige à mettre un via à chaque C de 4,7µF pour VEE et VCC mais est-ce que c'est problématique ? :zen:

» 03 Oct 2016 0:44

OPC met bien ses condos du même côté que ses LME sur sa V2!

Bon du coup, 1 ou 2 condos ça change pas grand chose et ça passe facilement. J'essaierai de pas trop approcher les IN-OUT des rails d'alim. Par contre normalement on doit voir des petits points pour les vias, là je vois rien perso...

I'll be back :mdr:

» 03 Oct 2016 7:12

manudrz a écrit:Par contre normalement on doit voir des petits points pour les vias, là je vois rien perso...

Il y a un via sous chaque pad des condos et un autre sous la pin 2 des LME - c'est invisible une fois les composants soudés. :wink:

» 03 Oct 2016 10:39

OK merci msieur D!

» 03 Oct 2016 17:15

Oh ben te voilà entre de bonnes mains.
J'ai une autre solution que celle que je t'ai montrée en mp, si ça t'intéresse je te la montre. C'est celle que j'aurais choisi si j'avais fait ce montage. Mais ce n'est pas le cas. :lol:

» 03 Oct 2016 19:50

Tu peux montrer oui, tant que c'est pas sale :ane:

» 03 Oct 2016 20:34

Hé ho

Bon alors, l'"astuce" consiste à monter les LME des deux côtés pour avoir un routage symétrique qui permet d'y voir clair. Les alim sont interverties du coup de chaque côté j'ai donné aux deux pistes Vee et Vcc les mêmes dimensions, pour optimiser la dissipation... et parce que je suis maniaque. Sur la couche dessous, piste de sortie HP et réseau de CR ; sur la piste du dessus, signal. Le plan de masse est intercalé. Les condos de bypass alim sont des 1206 céramique, ils entrent entre la semelle et les pads du LME.

On ne voit pas les via gnd sur les pad du bas parce qu'ils sont de la même couleur, ils ressortent comme ceux du dessus.

» 03 Oct 2016 20:42

Refais tes empreintes LME ; voici ce qui est recommandé dans le datasheet : env. 6mm entre les pads des broches et le gros pad de la semelle, ça laisse la place pour caser un boitier 1206

» 03 Oct 2016 21:37

Et tous les LME du même côté c'est trop le bordel? C'est pas très académique ton histoire :mdr:

Par contre tu n'as qu'un condo de découplage par rail alors que moi j'en ai 2, et j'y tiens. Tes rails VEE VCC routés comme des plans de masse c'est pour la dissipation ? Refaire les LME pfff je sais même pas mes condos c'est 1206 + 1210!!!
C'est sûr que c'est propre quand même comme ça, je vais voir si je pars + sur ton idée ou si je reste plus sur du OPC staïle :hein:

» 03 Oct 2016 22:25

Je te cède l'idée :lol:

Suppose quand même de monter la carte verticalement de préférence... donc pas terrible de ce point de vue, sauf à les fixer sur les flancs du boitier.

» 03 Oct 2016 22:43

Les GND en surbrillance, pas si mal comme ça. Les vias pour les alims sous chaque gros condo de 4,7µF et hop :siffle:

Bon je continue les pdf et les tutos, on peut pas passer un seul des deux pads en couche inférieure (=masque)?

A dans 8 jours...

» 04 Oct 2016 0:11

Un avantage du layout d'OPC c'est de permettre de fixer un dissipateur standard de type half-brick couvrant les 8 LME et qui coute peanuts.
Ex: wakefield 528-45AB.
Sa V2 est plutôt bien conçu.