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Bluffe par un tweak de chiote!!

Message » 04 Aoû 2004 17:02

Je n'ai pas trop d'expérience pratique des plaques de goudron, c'est pour ca que je n'en parle pas, c'est pas pour snober !!
Mais vu que personne ne répond :


pour les coins, moi je conseillerais de plier, en effet cela permet d'absorber beaucoup plus d'énergie vibratoire (travail en cisaillement) et de rigidifier un peu le chassis.

Pour les ouvertures, je dirais qu'il faut les laisser . . . de plus, je dirais qu'il ne sert pas à grand chose d'en mettre sur les parties du boitier ou rien n'est fixé (en fait, le haut). Par contre vous pouvez les utiliser pour faire des équerres et "caler" les CI un peu à la manière du PQ pour les empècher de vibrer. Des touts petits bouts suffisent, il faut juste bloquer. De plus ça permet de laisser les composants respirer, pas comme le PQ. Attention à ne pas faire de courts circuits ni d'endommager les composants bien sûr.

Au final, je dirais : goudron sur le fond et les cotés du boitier, plus des petites cales pour les CI. Le but n'est pas de découpler, mais au contraire de faire un couplage amortissant.

Bien sur, tout ceci reste théorique, mais c'est ce qui me paraît la meilleure solution. Je ne peut pas dire quelles en seront les améliorations, mais en tout cas les composants ne devraient plus bouger !!

Dites moi si vous voulez le faire, avec éventuellement une photo de l'intérieur du boitier si vous voulez que je vous dise les zones critiques.

J'aimerais savoir si ça s'entend, j'ai pas mal d'expérience en vibrations, mais pas trop dans le domaine de la hifi.
mawat
 
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Message » 04 Aoû 2004 17:19

bon, un demontage est a prevoir de ma platine cd courant de semaine avec photos a l'appui! :lol: :lol:

En tout ca, cela donne qq pistes sur le sujet :wink: merci

question bete : le goudron est il t il plus ou moins conducteur (electriquement) :oops:
momois
 
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Message » 04 Aoû 2004 17:39

momois a écrit:bon, un demontage est a prevoir de ma platine cd courant de semaine avec photos a l'appui! :lol: :lol:

En tout ca, cela donne qq pistes sur le sujet :wink: merci

question bete : le goudron est il t il plus ou moins conducteur (electriquement) :oops:


Le goudron ça marche super bien sur les platines cd, d'autant plus que la construction est légère ou résonante (alu massif par ex !). C'est plutot isolant mais j'eviterais de mettre en contact le goudron avec un truc tiède parce que ça fond !!

A+
Nicolas.
Gnyark
 
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Message » 04 Aoû 2004 17:47

mawat,

Si je suis ta theorie, une fixation mecanique systematique des capas, self, quartz et CI d'un PCB permettrait d'ameliorer le resultat sonore d'un produit audiophile.

Mais ce ne serait pas suffisant pour autant, puisque le PCB continuerait de transmettre ses deformations aux composants qu'il acceuille, et sous la deformation, effet piezzoelectrique et impact sur la restitutions ?

Pour les selfs et les capas, je pencherai plutot sur des simples deformations geometriques qui impliqueraient une variation de la valeur stable.

Pour les quartz, on peut imaginer que cela peut nuire a sa stabilite, et impliquer un jitter plus important.

C'est sur la variation de capacite dont tu parlais que je suis... sceptique :wink:
Prends le cas d'un etage RF analogique, avec un oscillateur LC, accorde a 100 MHz, et soumis a des vibrations. La variation de capacite induite sera tres faible, au plus quelques pF.
Si la capacite d'accord vaut elle aussi quelques pF, lorsque soumis a des vibrations, la frequence de l'etage RF va faire des bonds importants, et si cet etage sert pour synthoniser un recepteur FM par exemple, alors l'accord sur ma station prefere sera impossible :P

Quant au telephones portables et autres appareils mobile, les produits bas de gamme ne sont pas du tout proteges, et pourtant ils fonctionnent.
Je ne te parle pas de resultat audio dans ce cas, bien sur, mais de perte de reception par exemple.

Je comprends bien qu'un ensemble de facteurs puissent se traduirent par une degration de la qualite du signal. Je m'interresse aux facteurs principaux.

Bon, dans le meme temps, je cherche des solutions pour contrer les vibrations. Alors le bitume et tout cas, c'est drole, mais ca pue :cry:

En fait, pour un developpement nouveau, l'utilisation de PCB en 30/10... plutot que 16/10 mm permettra surement de faire merveille.

Autre idee, utiliser un PCB 16/10 et y prevoir un bon nombre de trous de fixation. Puis le fixer sur un support decouple mecaniquement du reste du chassis.

Et pendant ce temps la... les shadocks pompaient :wink:
LeFabDuSud
 
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Message » 04 Aoû 2004 17:57

merci du conseil mawat
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Message » 05 Aoû 2004 9:35

LeFabDuSud a écrit:mawat,

Si je suis ta theorie, une fixation mecanique systematique des capas, self, quartz et CI d'un PCB permettrait d'ameliorer le resultat sonore d'un produit audiophile.

Mais ce ne serait pas suffisant pour autant, puisque le PCB continuerait de transmettre ses deformations aux composants qu'il acceuille, et sous la deformation, effet piezzoelectrique et impact sur la restitutions ?

Pour les selfs et les capas, je pencherai plutot sur des simples deformations geometriques qui impliqueraient une variation de la valeur stable.

Pour les quartz, on peut imaginer que cela peut nuire a sa stabilite, et impliquer un jitter plus important.

C'est sur la variation de capacite dont tu parlais que je suis... sceptique :wink:
Prends le cas d'un etage RF analogique, avec un oscillateur LC, accorde a 100 MHz, et soumis a des vibrations. La variation de capacite induite sera tres faible, au plus quelques pF.
Si la capacite d'accord vaut elle aussi quelques pF, lorsque soumis a des vibrations, la frequence de l'etage RF va faire des bonds importants, et si cet etage sert pour synthoniser un recepteur FM par exemple, alors l'accord sur ma station prefere sera impossible :P

Quant au telephones portables et autres appareils mobile, les produits bas de gamme ne sont pas du tout proteges, et pourtant ils fonctionnent.
Je ne te parle pas de resultat audio dans ce cas, bien sur, mais de perte de reception par exemple.

Je comprends bien qu'un ensemble de facteurs puissent se traduirent par une degration de la qualite du signal. Je m'interresse aux facteurs principaux.

Bon, dans le meme temps, je cherche des solutions pour contrer les vibrations. Alors le bitume et tout cas, c'est drole, mais ca pue :cry:

En fait, pour un developpement nouveau, l'utilisation de PCB en 30/10... plutot que 16/10 mm permettra surement de faire merveille.

Autre idee, utiliser un PCB 16/10 et y prevoir un bon nombre de trous de fixation. Puis le fixer sur un support decouple mecaniquement du reste du chassis.

Et pendant ce temps la... les shadocks pompaient :wink:



Donc en fait, il faudrait decoupler chaque entretoise de fixation du PCB du chassis (reste a trouver une solution digne de ce nom :lol: , ainsi que de placer des "morceaux" de bitume ou de patafixe sur certains endroits strategiques du meme PCB! c est bien ca??

Pour finaliser le tout, on colle qq plaques de bitume a l interieur du "capot" du lecteur et ca dervait le faire :roll: , c est bien ca? :wink:
momois
 
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Message » 05 Aoû 2004 11:08

LeFabDuSud a écrit:mawat,

Si je suis ta theorie, une fixation mecanique systematique des capas, self, quartz et CI d'un PCB permettrait d'ameliorer le resultat sonore d'un produit audiophile.


C'est l'annulation des vibrations qui est importante. La fixation est une des voies explorables.

LeFabDuSud a écrit:Mais ce ne serait pas suffisant pour autant, puisque le PCB continuerait de transmettre ses deformations aux composants qu'il acceuille, et sous la deformation, effet piezzoelectrique et impact sur la restitutions ?


Si le pcb vibre aussi, ce n'est pas suffisant, effectivement.

LeFabDuSud a écrit:Pour les selfs et les capas, je pencherai plutot sur des simples deformations geometriques qui impliqueraient une variation de la valeur stable.?


Pour les condensateurs, il y a la déformations géométrique (rapprochement des 2 armatures polarisées) , l'effet piezoélectrique qui va apporter des tensions parasites (il a lieu dans le dielectrique entre les surfaces, ce n'est pas dans tous les types de condo, je ne me rappelle plus trop, mais je crois que ce sont les électrolytiques qui y sont sensibles ... à vérifier), et les déformations internes dues aux accélérations ( les armatures vibrent et donc modifient la réponse du condo, c'est ce qui rend les papiers-huile si célèbres car l'huile empèche les surfaces de bouger, et n'est pas piezoélectrique).

LeFabDuSud a écrit:Pour les quartz, on peut imaginer que cela peut nuire a sa stabilite, et impliquer un jitter plus important.


Je ne connait pas comment sont fait les quartz, ni les conséquences des vibrations dessus. Si quelqu'un connait ??

LeFabDuSud a écrit:C'est sur la variation de capacite dont tu parlais que je suis... sceptique :wink:
Prends le cas d'un etage RF analogique, avec un oscillateur LC, accorde a 100 MHz, et soumis a des vibrations. La variation de capacite induite sera tres faible, au plus quelques pF.
Si la capacite d'accord vaut elle aussi quelques pF, lorsque soumis a des vibrations, la frequence de l'etage RF va faire des bonds importants, et si cet etage sert pour synthoniser un recepteur FM par exemple, alors l'accord sur ma station prefere sera impossible :P


La capacité étant dépendante de l'espacement entre les armatures, les déformations mesurées sur des systèmes mécaniques étant de l'ordre du µm/m, on aura sans doute des variations de capacité généralement largement inférieure au %, pas suffisant pour dérégler ta radio, Ni d'ailleurs plus généralement pour poser des problèmes autrement que pour la hifi, ou les utilisateurs sont extrèmement exigeant (parceque 1% pour l'oreille c'est énorme !!).

LeFabDuSud a écrit:Quant au telephones portables et autres appareils mobile, les produits bas de gamme ne sont pas du tout proteges, et pourtant ils fonctionnent.
Je ne te parle pas de resultat audio dans ce cas, bien sur, mais de perte de reception par exemple.


Ce n'est pas parcequ'ils ne sont pas protégés qu'ils sont soumis à des déformations : le CI en cms d'un telephone est très léger, la masse des composants est très faible par rapport à la rigidité du pcb, il n'y a donc que très peu de déformations.

LeFabDuSud a écrit:Je comprends bien qu'un ensemble de facteurs puissent se traduirent par une degration de la qualite du signal. Je m'interresse aux facteurs principaux.


Les facteurs que je cite sont ceux dont j'ai entendu parlé, ici ou ailleurs. C'est vrai que faire quelques mesures pour déterminer la sensibilité des différents composants serait une excellente chose, mais cela demande du matériel que je n'ai malheureusement pas à la maison. Et je n'ai jamais trouvé d'études sérieuses sur le sujet.

LeFabDuSud a écrit:Bon, dans le meme temps, je cherche des solutions pour contrer les vibrations. Alors le bitume et tout cas, c'est drole, mais ca pue :cry:


Les plaques de bitumes sont très pratiques pour leur apport en masse et en ammortissement, ce qui fait qu'elles sont si populaires ici. Il existe d'autres alternatives bien sur, mais plus difficiles à mettre en oeuvre. Le bois fournit déjà de bons résultats. Certains composites spéciaux également, des élastomères ...

LeFabDuSud a écrit:En fait, pour un developpement nouveau, l'utilisation de PCB en 30/10... plutot que 16/10 mm permettra surement de faire merveille.
Autre idee, utiliser un PCB 16/10 et y prevoir un bon nombre de trous de fixation. Puis le fixer sur un support decouple mecaniquement du reste du chassis.


Ce sont deux bonnes idées (le 30/10 ça veut bien dire un pcb plus épais ??). Attention cependant, le découplage est souvent très mal fait ...
Aussi, mettre les points de fixation proche des composants les plus lourds, c'est extrèmement important.
On peut faire une analogie avec une étagère fine et pleine de livres : elle se déforme moins si tu la fixe sous les plus gros livres (ou si tu met les gros livres près des fixations).
Je penses qu'il serait peut être plus intéressant de découpler les sources de vibrations (transfo, drive) d'un chassis lourd et amortit, et de fixer le pcb de manière légèrement amortissante.
Enfin ça dépend du type de réalisation.
Qu'est ce que tu veux faire ??


LeFabDuSud a écrit:Et pendant ce temps la... les shadocks pompaient :wink:
mawat
 
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Message » 05 Aoû 2004 11:23

Tiens, je viens de penser à une solution toute conne, simple et pas chère : tu prévois 4 coins libres sur ton ci, et tu insère chaque coin dans une pile de cotons ronds de démaquillage. Ammortissement énorme, raideur extrèmement faible, le meilleur découplage possible !!!
Après il faut juste que tu prévoie des ptits montages pour tenir les cotons, comme des petits bouts de bois par ex.

Ca te parait faisable ??
mawat
 
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Message » 05 Aoû 2004 11:36

autre idée:
pourquoi ne pas fixer les cartes avec du joints silicone? très facile à faire, souple et maintien de la carte...

Est-ce stupide comme idée?
Greuh
 
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Message » 05 Aoû 2004 13:33

Ce n'est pas stupide du tout, mais je dirais que c'est trop rigide - a voir. Il est faudrait un très mou.

Car même si il est assez souple, vu la masse de l'ordre de la dizaine de gramme que tu met dessus, tu risque d'avoir des résonnances dans l'audible. Mais ça ammortit toujours, donc c'est mieux qu'une fixation rigide si ton boitier bouge.

Autre idée, tiens, les mettre dans des petits blocs de mousse expansée, style mousse jaune de matelas pourri (attention, ne pas prendre de matelas haut de gamme, c'est trop ferme) Et puis comme ça tu peut le coller directement les 4 blocs au fond du boitier, en ayant préalablement pensé à y faire des entailles pour y glisser ton ci. Iconvénient : se dégrade en poussière au bout de qq dizaines d'années.

D'autres idées ?? A force, on va peut-être trouvé la fixation idéale ! Ils utilisent quoi comme absorbant dans les enceintes ? Y a pas des mousses très peu denses et facile à utiliser ?
mawat
 
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Message » 05 Aoû 2004 14:32

mawat a écrit:Ils utilisent quoi comme absorbant dans les enceintes ? Y a pas des mousses très peu denses et facile à utiliser ?


C est un peu trop "mou" :cry: il s agit des mousses que l on trouve dans dans certains colis postaux (en forme de pics) :wink: sauf si on pose carrément le pcb sur une plaque de mousse complete ( coté pics)...mais je sais pas si ca ne risque pas d induire des fuites de courants ou autre au niveau des pics maintenant le PCB :roll: , a moins d y placer des isolants type teflon ?! :idee: ca peut etre une piste!?
momois
 
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Message » 05 Aoû 2004 14:42

Je vois à peu près, c'est des mousses souvent grises, c'est ça ??
Bas dans ce cas c'est pas trop mou !!
t'en coupe un cube de 4 cm d'arrète, tu fais une encoche dedans pour y rentrer le coin du ci, et tu le colle au fond (x4). Et hop ça bouge plus !!
mawat
 
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Message » 05 Aoû 2004 15:25

mawat a écrit:Je vois à peu près, c'est des mousses souvent grises, c'est ça ??


oui, c est ca!! :wink:
momois
 
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Message » 05 Aoû 2004 20:17

Ce sont deux bonnes idées (le 30/10 ça veut bien dire un pcb plus épais ??). Attention cependant, le découplage est souvent très mal fait ...


16/10 = 1.6 mm d'épaisseur, 30/10 = 3 mm d'épaisseur. En principe, on passe a ce genre d'épaisseur lorsque la taile du PCB dépasse certaines dimensions.
Que veux-tu dire ici concernant le découplage ?

Je penses qu'il serait peut être plus intéressant de découpler les sources de vibrations (transfo, drive) d'un chassis lourd et amortit, et de fixer le pcb de manière légèrement amortissante.
Enfin ça dépend du type de réalisation.
Qu'est ce que tu veux faire ??


Oui, ceci va de soi et c'est prévu.
Pour l'instant je m'interresse aux DAC, car c'est mon domaine de compétence. Mais si les résultats sont concluants, qui sait ce qui me prendra de faire :oops:
LeFabDuSud
 
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Message » 06 Aoû 2004 16:03

Si ça agit sur l'épaisseur, le 30/10 est alors effectivement meilleur que le 16/10 au niveau contraintes dans les composants, car il y aura moins de déformations du CI. Cependant, est ce que c'est un des facteurs limitants actuellement, je ne peux pas te le dire. Si le CI est découplé ça ne devrait pas jouer beaucoup. Si il est lié rigidement, ça devrait être plus significatif.
Il nous manque tout de même énormément d'info sur la sensibilité aux différentes excitations que peuvent subir les composants.

Concernant le découplage, ma remarque vient du fait que très souvent les gens abusent des termes et de l'utilisation de ceux ci.
Des pointes, par exemple, fournissent un excellent découplage en rotation, moins bon en translation horizontale, et un couplage total en vertical.
Les blocs absorbeurs de vibrations ont une raideur et un amortissement donnés, qui correspond à une plage d'utilisation assez précise (masse, direction des excitations) pour une gamme de fréquence à amoindrir . La plupart des gens ne le savent pas en hifi (seul stabren je penses donne des "masse conseillées" pour ses patins).
L'empilement de découplages est également déconseillé, à moins de savoir exactement ce que l'on fait, car si l'on reste dans les mêmes plages de fréquences, on peut faire apparaître des resonances bien pire que la vibration originelle. C'est pourquoi les gens sensés disent - ça, ça marche bien CHEZ MOI - car d'un système à l'autre les différences peuvent être énormes.

Si par exemple tu essayais de découpler ton CI avec un plot style stabren, cela ne servirais à rien !!! celui ci étant bien trop raide pour la masse que tu met dessus.

C'était un petit commentaire sur les abus du "découplage" en hifi, comme quoi "découplé, c'est forcément mieux". Souvent,mais il faut le faire bien, et souvent les fabricants ne se donnent pas la peine de nous donner les infos nécessaire.

Mais j'aime bien l'idée des cotons, je trouve ça fun !!

Qu'est ce que tu veux mettre dans ton boitier ?? Juste un dac + alim ?
mawat
 
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