Soudure CMS

» 17 Sep 2020 21:51

Bonjour à tous,

je souhaitais avoir votre méthode pour souder des composants de type CMS et plus particulièrement des AOP SOIC8.

D'après ce que j'ai compris, il faut un pistolet air chaud et de la soudure en pâte.

J'ai vu plein de vidéos à ce sujet mais j'ai aussi regardé la doc technique de certains AOP et il est indiqué la destruction du composant si il est soumis à une température supérieur à 300° pendant 10s
Or dans les vidéos, on voit souvent des exposition au flux d'air chaud de 350° supérieure à 10s.
Il y a donc un risque trop important de destruction.

En fonction de vos expériences, d'après vous que est la méthode la plus propre et la moins risquée?

» 17 Sep 2020 22:04

avec un fer à souder 10 / 20 w et petite panne - si tu as de bons yeux :mdr:

Je l'ai fait à plusieurs reprises...

» 17 Sep 2020 22:16

Merci guyome

quelle type de panne ? Celle qui est pointu? car la aussi il y a un choix énorme

» 18 Sep 2020 3:14

Bonjour,
Un soic c'est très facile a souder au fer à souder, on arrive à souder même un pas bien plus fin.
La taille de la panne n'a pas forcément besoin d'etre petite, je dirais même qu'avec une grosse c'est encore mieux.
Pense a utiliser du flux (encore qu'avec un SOIC les court jus entre pins sont quasi impossible tellement le pas est large a 1.27mm) et de la tresse a dessouder si malgré tout tu devais enlever un surplus.
Ne t'inquiètes pas trop pour la température, il faut vraiment y aller fort pour casser un composant, le PCB souvent brûle avant le composant quand on chauffe trop et trop longtemps.
Règle ton fer autour des 300 degré, ça dépend aussi du point de fusion de ta soudure.

Tu peux regarder l'explication que je donnais dans le montage de l'UGS Muse https://www.homecinema-fr.com/forum/diy-amplification/ugs-muse-edition-t30058092.html

» 18 Sep 2020 9:17

génial les explications détaillées!

Merci Alex.

Pour les SOIC j'ai aussi vu la technique des "mini vagues" mais il faut la bonne panne ( arrondie avec un creux au milieu).

La technique qui donne le rendu le plus propre est celle avec fer chaud et pâte à souder mais elle me semble très dangereuse si mal maitrisée.

» 18 Sep 2020 9:32

Bonjour,
j'en ai changé un certain nombre: décollage au pistolet à air chaud (station de reprise CMD 50euros sur amazon) et pince à épiler, ensuite tu nettoies bien les restes de soudure avec la tresse à déssouder, tu réétames une piste dans un coin avec un tout petit peu d'étain, tu mets en place l'AOP avec pince à épiler et tu chauffes la patte sous laquelle tu as laissé le point. L'AOP est en place, ensuite je soude avec une panne d'un mm et un fil d'étain fin la patte en diagonale (pour immobiliser l'AOP sinon il se décolle des pistes du côté non soudé) puis une par une avec un minimum de soudure pour ne pas que les pattes se soudent ensemble, une petite vérif au multimètre de continuité et c'est bon. C'est sûrement pas la meilleure technique mais elle est accessible sans expérience sérieuse.
La technique d'Alex_twn semble encore plus simple mais je n'y étais pas arrivé :lol:

» 18 Sep 2020 10:34

A quelle température air chaud tu dessoudes?

» 21 Sep 2020 11:29

Bonjour

En effet, on peut souder au fer à souder des composants aux pas très fin. Il y a de nombreuses vidéos sur le net sur la technique de la vague. Pas besoin d'une panne spéciale, une plate fait très bien l'affaire. Il faut beaucoup de flux, une binoculaire (ou une lunette grossissante), et un peu d'entrainement. Pour les SOIC, on arrive très bien patte par patte avec une panne bien fine (Cf post de p027372)
En ce qui concerne le dessoudage à l'air chaud, une petite station économique peut convenir. Mais attention, ces stations économiques n'ont pas toujours un contrôle très précis de la température, et peuvent conduire à la destruction du composant. La température de fusion dépend du type de soudure (présence ou pas de plomb). Normalement à 230 ° n'importe qu'elle soudure fond, la température devant être bien uniforme sur le pcb. Il faut donc préchauffer le circuit (le composant à dessouder et un peu autour) pendant 2 à 3 minutes à environ 130/150° pour une température bien homogène, puis monter rapidement à la fusion. C'est pourquoi on donne une consigne très supérieure (350° en ce qui me concerne, avec une station semi pro). On doit rester aux alentour de 230° une dizaine de secondes max en se concentrant sur les pattes à dessouder.
On peut aussi se passer du profil idéal (en général il est indiqué pour chaque composant dans sa datasheet), mettre la sauce tout de suite, on arrivera bien à dessouder le composant. Mais il risque d'être détruit (on s'en fiche parfois).

» 21 Sep 2020 13:27

Pour dessouder quasiment tout il y a également cette méthode: https://www.youtube.com/watch?v=UmD7F0--7Lc
C'est à base de soudure à ultra basse température de fusion (Chip Quik SMD1)
J'ai testé ça avec succès entre autre sur un 144tqfp, des relais et des connecteurs traversants.

» 21 Sep 2020 14:02

je me suis entrainé ce WE sur une veille carte mère à dessouder souder des SOIC8.

Pour le dessoudage, même en mettant du flux, j'ai mis plus de 4 minutes à dessouder un simple AOP à 350°.
Je ne sais pas si les soudures dans les cartes mères sont spéciales et demandent une température de fusion élevée.J'ai été étonné de mettre autant de temps : la destruction du composant est quasi assurée.

J'ai ensuite essayé la technique par vague : flux et glissage du fer le long des pattes. C'est déjà mieux et il faut faire attention aux pâtés sinon c'est le court circuit.

Des idées pour dessouder plus rapidement des SOIC?

» 21 Sep 2020 15:16

Je crois que j'avais mis 350° aussi et en 10/15s, c'était dessoudé, j'avais utilisé une buse de diamètre à peine supérieur à l'AOP.

» 21 Sep 2020 19:39

pour une soudure ancienne, apparemment le flux ne fonctionne pas bien.
Faut il refaire les soudures avant de passer l'air chaud?

» 24 Sep 2020 16:53

jalhoucine a écrit:je me suis entrainé ce WE sur une veille carte mère à dessouder souder des SOIC8.

Pour le dessoudage, même en mettant du flux, j'ai mis plus de 4 minutes à dessouder un simple AOP à 350°.
Je ne sais pas si les soudures dans les cartes mères sont spéciales et demandent une température de fusion élevée.J'ai été étonné de mettre autant de temps : la destruction du composant est quasi assurée.

J'ai ensuite essayé la technique par vague : flux et glissage du fer le long des pattes. C'est déjà mieux et il faut faire attention aux pâtés sinon c'est le court circuit.

Des idées pour dessouder plus rapidement des SOIC?

Quelle est ta station de soudage?

» 24 Sep 2020 18:30

j'ai acheté cette station :

Elle m'a l'air correcte pour le prix.

Pour info, je suis entrain de m'entraine sur une carte mère qui doit avoir 10 ans d'âge. Les soudures sont peut être sèches et oxydées.

» 24 Sep 2020 18:55

Bonsoir. Je ne pense pas que tu puisses faire mieux. C'est une machine qui coûte moins de 50 €, c'est très bien pour dépanner. Je mets environ 1min30 avec la mienne pour dessouder proprement un composant moyen avec une station à 200 €, et je considère que c'est du bas de gamme.
Il faut mettre la température au max et le débit aussi. Il vaut mieux chauffer fort pendant moins de temps que modérément pendant longtemps.
Pour les vieilles soudures, c'est vrai que c'est parfois un peu plus difficile, mais çà ne doit pas résister quelques sec de plus. Certains rajoutent un peu de soudure fraîche au fer avant de dessouder, çà peut aider. N'hésite pas à mettre beaucoup de flux.