androuski a écrit:Les rads ne sont pas indispensables : la dissipation passe par la piste négative, la semelle étant au VEE avec une des broches. Il faut compter min. 12cm2 par LME pour une dissipation convenable. Au delà tu gagnes mais de moins en moins : loi du rendement décroissant, la courbe devient plate passé 30cm2... donc tant qu'à dépenser de l'argent dans un grand pcb ou des rad, autant le passer dans une couche de cu + épaisse. Le corps est en plastique, donc isolé : la résistance thermique doit quand même être élevée, donc je ne pige pas trop la logique d'opc.
En fait tu peux passer les capas cms sous les empreintes des LME, mais il faut qu'elles soient assez petites pour être comprises entre les empreintes des broches et celle de la semelle : ça passe avec des 1206, mais tes 10µf ne tiendront pas dans un package comme ça. C'est pour ça qu'opc a pris des céramique 4,7µf : à un moment le mieux (x techno de capa, avec x valeurs...) devient l'ennemi du bien (routage court et simple).
J'ai plein de petits rads en cuivre comme ça chez moi!
Sinon c'est l'inverse, OPC met des 10µF et moi j'ai des 4,7µF 1210 (Height: 2.1 mm). Je sais pas si ça passe mieux remarque...
androuski a écrit:ça s'appelle un conflit sévère
Oui maintenant que tu le dis effectivement c'était pas malin Bon le dos du PCB sera assez vide alors, je peux toujours essayer d'y mettre un max des composants d'alim...
Une idée pour mes borniers "signaux" ? Là ça m'oblige à mettre des vias...
sauvages