Hello,
J'ai oublié comment fallait faire pour dessiner un plan de masse sous eagle.
Des idées ?
Merci
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Salut !
Tu fais un polygone, et tu le nommes du nom de ta masse (donc généralement GND). Il doit te demander de confirmer le nom pour bien le fusionner avec le signal GND déja existant. Et hop !
Et si tu ouvres un fichier avec un plan de masse, il ne redessine pas le plan de masse complet (il fait juste le contour correspondant au polygone), il faut cliquer sur "ratsnest" pour le faire apparaitre.
A+
JB
Tu fais un polygone, et tu le nommes du nom de ta masse (donc généralement GND). Il doit te demander de confirmer le nom pour bien le fusionner avec le signal GND déja existant. Et hop !
Et si tu ouvres un fichier avec un plan de masse, il ne redessine pas le plan de masse complet (il fait juste le contour correspondant au polygone), il faut cliquer sur "ratsnest" pour le faire apparaitre.
A+
JB
- jbcauchy
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mais y'a un truc que je pige pas.
quand tu fais un polygone, chez moi j'ai pas un polygone plein.
Donc aucun moyen de faire facilement un plan de masse général
quand tu fais un polygone, chez moi j'ai pas un polygone plein.
Donc aucun moyen de faire facilement un plan de masse général
- Johnix
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idem chez moi
- apolon34
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- Localisation: Rouen (76)
Mais si, on peut !Johnixx a écrit:mais y'a un truc que je pige pas.
quand tu fais un polygone, chez moi j'ai pas un polygone plein.
Donc aucun moyen de faire facilement un plan de masse général
Il suffit de lire mon message en entier !
Une fois le polygone créé, tu clique sur le bouton "ratsnest" (ou tu vas dans le menu "outils" puis "ratsnest"), et hop, cela remplit ton plan de masse.
Le bouton "ratsnest" est d'ailleurs bien utile, puisqu'il sert aussi à redessiner les liaisons non routées quand on déplace les composants sur le board.
Si tu veux que ce plan de masse soit relié à la masse (et non pas simplement un plan de cuivre isolé de la masse), il faut renommer le polygone du même nom que ta masse (donc généralement GND).
Bref, c'est comme dit dans mon premier message, je viens de ré-essayer et ça marche très bien...
Bon, je répète doucement :
- créer le polygone (un simple clic pour chaque angle intermédiaire, puis clic sur le point initial pour le terminer),
- renommer le polygone en "GND", (bouton "Name" ou menu "Edit" puis "Name", et cliquer sur le polygone), confirmer le nom en GND lorsqu'apparait la fenêtre signalant que cela va connecter 2 signaux.
Et voilà, c'est fait.
Et quand on rouvre un fichier qui a un plan de masse, il faut faire "ratsnest" pour qu'il le redessine complètement, sinon il n'y a que le contour à l'écran.
JB
- jbcauchy
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- Localisation: Chatellerault
merci pour l'info ca fait deja plusieur tps que je cherche comment faire des plan de masse avec eagle amis sens avoir jamis vriament trouve la VRAI technique!
Moi j'ai lu le message jusqu'au bou et je peux dire que ca amrche du feu de dieu
Moi j'ai lu le message jusqu'au bou et je peux dire que ca amrche du feu de dieu
- PsykoK
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jbcauchy a écrit:Mais si, on peut !Johnixx a écrit:mais y'a un truc que je pige pas.
quand tu fais un polygone, chez moi j'ai pas un polygone plein.
Donc aucun moyen de faire facilement un plan de masse général
Il suffit de lire mon message en entier !
Une fois le polygone créé, tu clique sur le bouton "ratsnest" (ou tu vas dans le menu "outils" puis "ratsnest"), et hop, cela remplit ton plan de masse.
Le bouton "ratsnest" est d'ailleurs bien utile, puisqu'il sert aussi à redessiner les liaisons non routées quand on déplace les composants sur le board.
Si tu veux que ce plan de masse soit relié à la masse (et non pas simplement un plan de cuivre isolé de la masse), il faut renommer le polygone du même nom que ta masse (donc généralement GND).
Bref, c'est comme dit dans mon premier message, je viens de ré-essayer et ça marche très bien...
Bon, je répète doucement :
- créer le polygone (un simple clic pour chaque angle intermédiaire, puis clic sur le point initial pour le terminer),
- renommer le polygone en "GND", (bouton "Name" ou menu "Edit" puis "Name", et cliquer sur le polygone), confirmer le nom en GND lorsqu'apparait la fenêtre signalant que cela va connecter 2 signaux.
Et voilà, c'est fait.
Et quand on rouvre un fichier qui a un plan de masse, il faut faire "ratsnest" pour qu'il le redessine complètement, sinon il n'y a que le contour à l'écran.
JB
Ok je viens de piger
en fait ça ne marche que si les options de l'outils polygone sont configurés en :
- solid
- on
disons que comme chez moi par défaut il était sur off, ça risquait pas de marcher
En tout cas, merci, maintenant ça marche très bien.
- Johnix
- Messages: 1233
- Inscription Forum: 10 Oct 2002 15:32
no subject
no text
- jbcauchy
- Messages: 3117
- Inscription Forum: 22 Oct 2001 2:00
- Localisation: Chatellerault
Non, non, toutes les autres combinaisons marchent, ou alors c'est que tu as une version buggée...Johnixx a écrit: en fait ça ne marche que si les options de l'outils polygone sont configurés en :
- solid
- on
Je viens d'essayer : selon les réglages, l'aspect final du plan de masse change, mais ça marche quand même.
Contrairement à ce que tu as l'air de croire l'option "off" ne sert pas à désactiver les plan de masse, mais juste à désactiver certaines options sur les plans de masse.
Alors en détail :
- l'option solid/hatch, ça change le plan de masse entre un plan complet et un quadrillage,
- l'option "on/off" avec le dessin qui a une pastille, c'est pour mettre ou pas les "thermals" (petites découpes autour des pastilles de masse pour faciliter les soudures),
- l'option "on/off" avec le petit coin en triangle en haut, c'est pour activer ou non les "orphans" (=parties de plan de masse qui ne sont pas reliées).
Je mets en pièce jointe un exemple de 4 plans de masses :
- en haut à gauche, c'est les options "solid", "orphans on", "thermals on",
- en haut à droite, c'est "solid", "orphans off", "thermals off",
- en bas à gauche, c'est "hatch", "orphans off", "thermals off", (c'est donc la config par défaut que tu semblais avoir),
- en bas àdroite, c'est "hatch", "thermls on", "orphans on".
Sur la pastille qui se trouve à gauche de chaque cas, on voit bien la différence selon qu'on a ou non les "thermals", et pour les "orphans", on voit bien la différence à l'intérieur de la piste qui forme un carré.
Donc avec un polygone, où toutes les options sont sur "off", ça marche quand même !
JB
- Fichiers joints
-
- quleques exemples de plan de masses sur Eagle
- plans de masse.JPG (27.16 Kio) Vu 15268 fois
Dernière édition par jbcauchy le 08 Fév 2004 13:53, édité 1 fois.
- jbcauchy
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- Localisation: Chatellerault
j'ai une petite question technique!
Pour un PCB vaut mieux opter pour un plan de amsse taotal ou cadrille ou pour un trace de piste standard optimise!
Voila les typons avec un tracage classique.
http://alexkachler.free.fr/DIY/DAC/iv_psu.gif
http://alexkachler.free.fr/DIY/DAC/iv_balanced_rev2.gif
Pour un PCB vaut mieux opter pour un plan de amsse taotal ou cadrille ou pour un trace de piste standard optimise!
Voila les typons avec un tracage classique.
http://alexkachler.free.fr/DIY/DAC/iv_psu.gif
http://alexkachler.free.fr/DIY/DAC/iv_balanced_rev2.gif
- PsykoK
- Messages: 1536
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- Localisation: Mulhouse
Salut !
Peros, je pense qu'un plan de masse est pas mal, car cela minimise l'impédance des liaisons de masses.
Par exemple sur ton 1er schéma, rajouter un plan de masse va pour la partie centrale revenir à élargir au max la piste centrale de masse, qui présentera alors moins d'impédance.
En plus, un plan de masse le plus complet possible aide à limiter l'influence des parasites. Dans certains montage,s on choisit par exemple de faire un circuit simple-face mais de prendre une plaque double face pour le réaliser. Sur la face supérieur (coté composants) on laisse alors le plan de masse complet, en enlevant juste un peu de cuivre autour des trous pour les composants. Ca se fait assez facilement : on laisse le film protecteur sur la face concerné pendant la gravure des pistes, ensuite on perce les trous pour les pattes de composants, et pour finir on enlève le cuivre autourdes trous qui ne votn pas à la masse avec une mèche de gros diamètre sur la perceuse (juste un petit coup pour enlever le cuivre sans percer de part en part).
Un inconvénient du plan de masse est d'ajouter un peu plus de capacité parasite avec la masse : si une piste est entourée de toute part par la masse, cela fait une légère capacité entre les 2. A voir dans quels cas c'est vraiment génant.
Et si on veut vraiement optimiser les liaisons de masse, le débat va beaucoup plus loin que plan de masse ou pas...
Sur des sites des fabricants de composants électroniques, on peut télécharger des doc sur le sujet.
Par exemple, chez Analog, les "applications notes" réf AN214 ("ground rules for high speed circuits"), AN347 ("Shielding and guarding"), AN280 ("Mixed signals circuits techniques"), AN202 ("decoupling, grounding, and making things go rigth") etc...
J'en mets un peu en PJ, les autres sont assez gros (de quelques centaines de ko à près de 2 Mo pour certains), donc si y'a des gens intéressés qui ne lestrouvent pas chez AD, qu'ils m'envoient un mail.
Y'a le même genre de chose sur le site Burr Brown, etc...
Il me semble aussi que JFG67 a mis à plusieurs reprises sur le forum des documents du même genre provenant de revues d'électronique. (fais une recherche sur son pseudo, tu devrais les retrouvre )
Sinon, quelques remarques sur tes schémas :
- n'hésites pas à rapprocher tes composants pour limiter les longueurs d'interconnections (d'ailleurs de ce point de vue-là, je sais pas si c'est idéal de séparer la partie I/V du dac, si j'ai bien suivi à quoi correspond ce schéma ). Tu peux par exemple sur le 2ème schéma retourner les 2 condo C6 et C9 pour uqe la patte qui va à la masse est une piste plus courte.
-
Peros, je pense qu'un plan de masse est pas mal, car cela minimise l'impédance des liaisons de masses.
Par exemple sur ton 1er schéma, rajouter un plan de masse va pour la partie centrale revenir à élargir au max la piste centrale de masse, qui présentera alors moins d'impédance.
En plus, un plan de masse le plus complet possible aide à limiter l'influence des parasites. Dans certains montage,s on choisit par exemple de faire un circuit simple-face mais de prendre une plaque double face pour le réaliser. Sur la face supérieur (coté composants) on laisse alors le plan de masse complet, en enlevant juste un peu de cuivre autour des trous pour les composants. Ca se fait assez facilement : on laisse le film protecteur sur la face concerné pendant la gravure des pistes, ensuite on perce les trous pour les pattes de composants, et pour finir on enlève le cuivre autourdes trous qui ne votn pas à la masse avec une mèche de gros diamètre sur la perceuse (juste un petit coup pour enlever le cuivre sans percer de part en part).
Un inconvénient du plan de masse est d'ajouter un peu plus de capacité parasite avec la masse : si une piste est entourée de toute part par la masse, cela fait une légère capacité entre les 2. A voir dans quels cas c'est vraiment génant.
Et si on veut vraiement optimiser les liaisons de masse, le débat va beaucoup plus loin que plan de masse ou pas...
Sur des sites des fabricants de composants électroniques, on peut télécharger des doc sur le sujet.
Par exemple, chez Analog, les "applications notes" réf AN214 ("ground rules for high speed circuits"), AN347 ("Shielding and guarding"), AN280 ("Mixed signals circuits techniques"), AN202 ("decoupling, grounding, and making things go rigth") etc...
J'en mets un peu en PJ, les autres sont assez gros (de quelques centaines de ko à près de 2 Mo pour certains), donc si y'a des gens intéressés qui ne lestrouvent pas chez AD, qu'ils m'envoient un mail.
Y'a le même genre de chose sur le site Burr Brown, etc...
Il me semble aussi que JFG67 a mis à plusieurs reprises sur le forum des documents du même genre provenant de revues d'électronique. (fais une recherche sur son pseudo, tu devrais les retrouvre )
Sinon, quelques remarques sur tes schémas :
- n'hésites pas à rapprocher tes composants pour limiter les longueurs d'interconnections (d'ailleurs de ce point de vue-là, je sais pas si c'est idéal de séparer la partie I/V du dac, si j'ai bien suivi à quoi correspond ce schéma ). Tu peux par exemple sur le 2ème schéma retourner les 2 condo C6 et C9 pour uqe la patte qui va à la masse est une piste plus courte.
-
- Fichiers joints
-
- AN-202 decoupling grounding.pdf
- (76.97 Kio) Téléchargé 416 fois
-
- BB design bruit.pdf
- (648.3 Kio) Téléchargé 397 fois
- jbcauchy
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- Localisation: Chatellerault
Ah, tiens, une autre remarque : je n'ai pas vu de découplage sur les aop de tes circuits ?
A mon avis il est fortement souhaitable de mettre des condo de découplage pour chaque AOP. Et faire en sorte que les condo soient le plus près possible des aop avec des connections aussi courtes que possible.
JB
A mon avis il est fortement souhaitable de mettre des condo de découplage pour chaque AOP. Et faire en sorte que les condo soient le plus près possible des aop avec des connections aussi courtes que possible.
JB
- jbcauchy
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- Localisation: Chatellerault
Merci encore pour toute ces bonnes remarques, je vais en prendre compte et modifier tout ça!
En ce qui concerne les condos de découplage des AOP c'est prévu mais j'ai en premier fait un schéma sens pour des raisons de facilite de réalisation du typon. L’ajout des capas de découplages n’est maintenant plus qu’un détail.
Sinon pour ce qui est du fait de séparer la partie IV et le DAC pure, c'est juste pour avoir un ensemble le plus évolutif possible. Effectivement dans la doc de BB ils conseillent que l'IV stage soit le plus prêt possible du DAC. Mais après plusieurs réflexions, je suis arrive a la conclusion que même en séparent ces 2 parties, la distance antres les 2 ne devrait pas vraiment s'agrandir.
En ce qui concerne les condos de découplage des AOP c'est prévu mais j'ai en premier fait un schéma sens pour des raisons de facilite de réalisation du typon. L’ajout des capas de découplages n’est maintenant plus qu’un détail.
Sinon pour ce qui est du fait de séparer la partie IV et le DAC pure, c'est juste pour avoir un ensemble le plus évolutif possible. Effectivement dans la doc de BB ils conseillent que l'IV stage soit le plus prêt possible du DAC. Mais après plusieurs réflexions, je suis arrive a la conclusion que même en séparent ces 2 parties, la distance antres les 2 ne devrait pas vraiment s'agrandir.
- PsykoK
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- Inscription Forum: 23 Déc 2001 2:00
- Localisation: Mulhouse
a y est je me suis lancé avec eagle, mais j'ai pas tout compris :
1- c'est quoi la différence entre un BUS et WIRE ?
2- Dans un schéma, on fait comment pour selectionner une partie d'un composant de libraire. Par exemple, j'ai choisi une diode 1N4002 mais il écrit le 1N4002 au dessous et je le veux au dessus pour des raisons de lisibilité
1- c'est quoi la différence entre un BUS et WIRE ?
2- Dans un schéma, on fait comment pour selectionner une partie d'un composant de libraire. Par exemple, j'ai choisi une diode 1N4002 mais il écrit le 1N4002 au dessous et je le veux au dessus pour des raisons de lisibilité
- ZERS
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- Inscription Forum: 17 Juin 2002 16:48
- Localisation: Isère (38) mais Gône
j'en rajoute une, ca parait idiot mais je trouve pas le symbol "masse" dans les librairies
- ZERS
- Messages: 2165
- Inscription Forum: 17 Juin 2002 16:48
- Localisation: Isère (38) mais Gône
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